锡银铜合金无铅焊锡

RS Pro 焊锡丝特别适用于各种焊接应用。此焊锡丝中使用的助焊剂经配制可浸润所有常见的印刷电路板和元件表面。焊接后留下的透明残留物可在焊接后安全地留在印刷电路板上。所有型号均高度可靠且质量极佳。

特点和优势

基于树脂的 SAC305 无铅焊锡丝
只留下少量透明的助焊剂残留物
良好浸润所有印刷电路板和元件表面
特别适用于所有无铅应用
利用合成精制的树脂
有效活化剂包

标准

RoHS，J-STD-004 分类 REL0